總包單位：中國建筑第四工程局有限公司

分包工程名稱：第6代柔性LTPS-AMOLED顯示面板生產線項目模組廠房2項

工程地點：武漢東湖新技術開發區光谷智能智造產業園顯示產業基地

施工內容：土方回填平整夯實、挖小土方含盤運承臺土方清運出場、人工、材料、機械、土方排渣、棄土處理、卸車、運輸、維護施工場地平整、機械進出場費、挖土、挖淤泥、裝車、場內堆放、二次轉運:運輸道路的鋪墊整平、運輸道路灑水、除塵，道路散土的清掃(灑水設備自備)對已完工移(樁基等)的成品半成品等的保護工作、并且有義務服從甲方要求配合現場工作、場地道路的修筑鋪墊清掃、挖機。

開工日期：2021年3月1日（實際開工日期以甲方書面通知為準）

竣工日期：2021年11月30日（實際竣工日期以工程通過竣工驗收為準）

合同金額：4855200元